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本发明公开一种全光纤耦合器的封装结构和封装方法，包括壳体，还包括定支架和动支架，定支架和动支架与壳体连接，动支架包括动支架滑块和动支架安装台，两者固定连接；声光角锥，位于动支架安装台上且封装前与动支架安装台活动连接，可沿角锥轴向方向调节高度；声光光纤，两端分别连接在声光角锥和定支架上；电驱动接口与动支架安装台固定连接，与声光角锥电性连接；调节装置，位于壳体上，通过调节装置能够调整动支架滑块、位于动支架安装台上的声光角锥以及电驱动接口的位置；本发明通过在壳体上设置支架装置和调节装置，将声光光纤和声
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113156672 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110502226.1
(22)申请日 2021.05.08
(71)申请人 南开大学
地址 30
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