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本发明涉及芯片散热相关领域,公开了一种芯片散热硅脂涂抹刮薄装置,包括主体箱,主体箱内设有线轮腔,主体箱内设有硅脂存储腔,硅脂存储腔下侧连通设有梯形槽,梯形槽下侧连通设有连接腔,连接腔下侧连通设有开口向下的涂抹块腔,主体箱内设有位于涂抹块腔上方且与连接腔连通的抵接腔,该装置能够在对于芯片散热硅脂均匀涂抹后进行刮薄处理,使得涂抹的硅脂更加均匀以及厚度更薄以实现更好的散热效果,在硅脂涂抹过程中,只有装置与芯片上端面抵接时才会使得硅脂能够离开装置进行涂抹,避免硅脂过多的涂抹,同时该装置在硅脂刮薄的过程中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113145408 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110172686.2
(22)申请日 2021.02.08
(71)申请人 昊昌(广州)计算机科技有限公司
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