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本发明公开了一种电路板自动化生产锡焊装置，包括安装底座，安装底座上固定焊接有多个连接板，且连接板间固定安装有焊接台，焊接台位于安装底座正上方，焊接台内部对称设有一对滑块，且滑块上固定连接有伸缩杆，伸缩杆上固定连接有端块，且端块间固定连接有滑杆，滑杆上滑动设有滑动间，且滑动间上卡接有L形板，焊接台上固定连接有一对U形板，U形板呈垂直状；与现有技术相比，本发明通过驱动块向内移动，弹性板能够发生形变，推动滑板在活动槽内部移动，使弧形板内部气压增加，弧形板能够在气压作用下膨胀，弧形板能够抵在电路板表面，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113141729 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110395273.0
(22)申请日 2021.04.13
(71)申请人 沈问娟
地址 210
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