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本发明属于半导体封装技术领域,公开一种芯片封装装置、电子模组及电子设备,所述芯片封装装置包括封装组件、第一器件和第二器件,封装组件包括封装板、塑封体和芯片,塑封体将芯片封装于封装板上,第一器件位于芯片的同侧,第一器件与芯片通信连接,塑封体将第一器件封装于封装板上,第二器件固定于封装板远离芯片的一侧,第二器件与芯片通信连接;所述电子模组包括上述的芯片封装装置,第三器件位于封装板的外部,第二导线的一端通过封装板与芯片通信连接,另一端与第三器件通信连接。封装板的一侧通过SIP的方式封装第一器件和芯片,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130454 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110389166.7
(22)申请日 2021.04.12
(71)申请人 长沙新雷半导体科技有限公司
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