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本发明公开了一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；上层覆铜形成上层导体，下层覆铜形成下层导体；交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容。本发明的用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，成像
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113109750 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110508355.1
(22)申请日 2021.04.27
(71)申请人 上海辰光医疗科技股份有限公司
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