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本发明提供一种大容量多引脚支架电容器及其制备方法，电容器包括两外侧框架、至少一个中部框架、高频框架、若干陶瓷芯片和高频芯片，中部框架包括若干依次间隔布置的第一支架，外侧框架包括若干依次间隔布置的第二支架，第一支架包括呈“匚”字型的第一引脚，第一支架内外侧面均焊接有陶瓷芯片，第一引脚上端与对应的陶瓷芯片接触以支撑陶瓷芯片，第二支架内侧面焊接有陶瓷芯片，陶瓷芯片的两端分别与相邻的两第一支架或者相邻的第一支架与第二支架焊接，高频框架与一外侧框架或者中部框架连接，高频芯片焊接在高频框架上。本发明具有容量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130206 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110509534.7
(22)申请日 2021.05.11
(71)申请人 福建火炬电子科技股份有限公司
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