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本发明提供一种基于表面微结构设计的超精密切削方法，包括如下步骤：粗加工：利用机床去除工件上多余的材料，为半精加工准备工件的几何轮廓，并在工件待加工表面留下加工余量，加工余量的厚度为微米级；半精加工：在经过粗加工的工件待加工表面上，利用机床加工出若干个密集排布的缺陷结构，即几何尺寸为微米级或者纳米级的微小结构，各种微/纳结构的深度小于加工余量；精加工：利用机床去除在半精加工中加工出的微/纳结构和剩余的加工余量，且其切削深度等于粗加工中预留的加工余量的厚度，通过综合控制精加工工艺和半精加工工艺在工件
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113070532 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202110392431.7 (56)对比文件
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