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本发明涉及模具、光固化胶黏剂的模塑成型方法以及线路板的封装方法。本发明的模具用于光固化胶黏剂的模塑成型，其至少一部分具有透光部。在进行光固化时，能够从该透光部隔着模具对光固化胶黏剂进行照射使其固化，从而对于处于模具腔中远离注胶口的部分尤其是折角部位也能够隔着模具对其进行光照射使其固化，由此能够改善成型制品的形状缺陷，尤其是折角部位的形状缺陷，并且提高光固化的效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113085091 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110330202.2 B29C 35/08 (2006.01)
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