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2023-06-13 发布于四川
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一种可调色温倒装COB封装结构.pdf

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本发明公开了一种可调色温倒装COB封装结构，包括基板和底座，所述底座水平安装于基板底部中心处，且基板顶部中心处竖直开设有锥形槽，所述锥形槽内部设有光亮度增强机构，且锥形槽内底部中心处水平安装有LED晶片，所述底座为空心圆柱体，且底座顶部为敞开式并和基板底部连通，所述底座一对称侧面均竖直开设有圆形槽口并均和底座内部连通，且底座内部设有用于对基板散热的第一散热机构，所述底座内部还设有用于对基板散热的第二散热机构。本发明对底座内部进行散热，且吹风的风扇还可对散热板表面进行吹风，增加了散热板周围的空气流

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113066918 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 202110387885.5 (22)申请日 2021.04.12 (71)申请人深圳市科彤科技有限公司

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