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本发明涉及一种基于选择性电沉积的电子元器件3D打印装置及方法，属于3D打印技术与电沉积技术领域。x轴移动装置、y轴移动装置、z轴移动装置安装支架上，喷头装置安装在x轴移动装置、y轴移动装置上，支撑板安装在z轴移动装置上，打印沉积室置于支撑板上方，可做z方向移动，电解液循环装置、蒸馏水循环装置置于支架底部。本发明基于熔融沉积成形(FDM)原理和选择性电沉积原理，以3D打印的方式制备了电子元器件，相较于传统生产电子元器件的方法，极大的简化了成形工艺，且工艺成本低，便于成形复杂结构，相较于其他3D打印
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113085168 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110329847.4 C25D 5/02 (2006.01)
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