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本发明公开了一种MEMS芯片喷匀胶设备及其工艺方法，包括：设置在装配箱体上的气体供应机构以及电气控制机构，装配箱体内设置取放料区域，取放料区域设置定位轨道，定位轨道上智能机械手，智能机械手用于取放晶片，取放料区域周向设置若干个喷胶工位，喷胶工位处设置喷胶模组；喷胶模组包括：设置在安装底座上的X、Y坐标轨道，安装底座上设置喷胶区，喷胶区上放置待加工晶片，喷胶区上方设置加热软固盘，加热软固盘一侧设置防护板，防护板上设置晶片进出防护口，X、Y坐标轨道上设置超声喷头，超声喷头下方设置喷嘴。利用喷胶模组和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113093473 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110327917.2
(22)申请日 2021.03.26
(71)申请人 硅芯崟科技（苏州）有限公司
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