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一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法.pdfVIP

一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法.pdf

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    本发明公开了一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法，由以下组份和重量份数组成，基膜原料、过氧化物、纳米导热微胶囊、交联单体和硅烷偶联剂，以及纳米导热微胶囊、氨基功能化氧化石墨烯本发明和磁性石墨烯的制备从而得出的纳米导热胶膜，本发明涉及电气元散热技术领域。该可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法，通过良好导热性的纳米粒子分散到基膜当中，并且将石墨烯阵列与纳米导热膜相结合，提升导热的效率，同时也能够让热量按照所设计的方向进行散热，在高集成度的元器件当中，能够有效避免散热给其它元器

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113061406 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 202110491268.X (22)申请日 2021.05.07 (71)申请人 哈尔滨凯美斯科技有限公司

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