设计开发流程职责及绩效考核指标.pdfVIP

工作流程职责与绩效考核指标 设计开发流程 流 程 工 作 内 容 工作依据 结果与考核指标 备 注 开始 项目负责人提出一个或几个方案，提交研发部经理审核，总工 立项报告 设计方案 项 目负责人 程师审批。必要时总工程师或研发部经理可组织相关人员评审 一般由电路 制定设计方案 设计方案。如方案未被批准，项目负责人应修订设计方案，重 设计工程师 新提交直到批准。 担当，如果是 招标方式则 项目负责人应组织项目组开始原理图、元器件清单、PCB、结构 省略此环节。 件机壳等的设计，电路设计师与结构设计师及可靠性设计师共 预设计 同完成产品的热分析，并拟制出《产品热分析及热设计对策报 设计方案 1)设计方案框图 告》，测试工程师负责拟定《样机测试报告》。 2)电路 原理 图 3)PCB图4)材料清 总工程师组织有关人员及客户对预设计输出文件进行评审，评 单 5)安全器件清 审结果汇总为《预设计问题点及解决方案》，所有评审者会签， 单 6)长周期元件 并收集客户的评审意见汇入评审报告中。 清单 7)磁性元件 设计文件 8)机械 预设计评审通过则制作GDF样机，如果不通过则修订设计方案 结构散热器图 9) 或相应的设计。 初步热分析报告 a) GDF样机制作数量一般为3-10台，主要用于验证电性 10)样机测试报告 预设计评审 能设计及考查机械结构和热设计； b) GDF样机制作的材料由采购部按清单负责配齐，研发 工程师直接从材料库领取。所有设计文件须经研发部经理审 核后，交采购部门定做样品。采购部可根据具体情况向设计 工程师提出元器件选择的合理化建议。 工作流程职责与绩效考核指标 流 程 工 作 内 容 工作依据 结果与考核指标 备 注 c) 所有材料，包括定制的器件到货后，由设计人员协助 IQC按设计人员提供的技术规格要求进行检验； d) 制造部提供人员、场