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本发明涉及一种用于制造一个或多个电子模块的方法，该方法包括至少以下步骤：使用基板(6)和导电载体(1)，该基板(6)包括多个连接通孔、至少一个导电区域、一个或多个连接焊盘和第二面，该导电载体(1)在第一面上包括一个或多个连接区域；将所述基板(6)的第二面组装至所述载体(1)的第二面(1b)；将集成电路(12)定位在所述基板(6)的一个面上或该面处；经由连接孔(11)将所述集成电路(12)的一个或多个触点连接至一个或多个连接区域，并且连接至连接焊盘；在集成电路处沉积保护层(13)。在卡中使用电子模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112703510 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 201980060756.6 (74)专利代理机构 北京弘权知识产权代理有限
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