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本发明公开了一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序处理后的线路板放置到耐腐蚀的网篮容器内，将坯料放置到装有酸性清洗剂的水池内，进行酸性清洗，除去坯料板面氧化物，活化板面，将酸洗后的坯料取出，放入清水池中进行一次漂洗。本发明所述的一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法，能够保证酸性清洗剂、漂洗清水、电镀溶液和水洗清水均能够进入到塞孔内，避免塞孔内部产生气泡，可以有效的提高容易在塞孔内的流通性，避免出现已经反应的溶液和没有反应的溶液无法及时更换，影响镀铜效果，其次，避免了水分稀
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112680755 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011477383.3 C25D 5/50 (2006.01)
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