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本发明公开了一种电子元器件的封装系统及其使用方法，属于电子元器件加工技术领域。一种电子元器件的封装系统，包括U型座，U型座竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板，L型安装板的水平段固接有齿板，U型座与L型安装板的竖直段均开设有对称分布的限位槽，限位槽内滑动连接有与齿板啮合的驱动齿轮，传动辊的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头，冲压裁切头与U型座的水平段相配合，U型座的两端通过连接杆分别连接有驱动放卷辊和驱动收卷辊，U型座的底部开设有均匀分布的覆膜槽，U型座的底部设有与覆膜槽配合的定位组件；本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112654162 B
(45)授权公告日 2021.12.10
(21)申请号 202011523647.4 H05K 13/04 (2006.01)
(22)申请日
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