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本发明公开了一种Ti3Al层状复合板，Ti3Al层状复合薄板包括，Ti3Al基体呈现细晶粒和粗晶粒交替排列的层状分布特征，原位自生的Ti5Si3颗粒增强体也呈现层状分布特征，所述Ti5Si3颗粒增强体在层状复合板中的体积分数为2.4％～9.6％，本发明还公开了一种Ti3Al层状复合板的制备方法，该方法包括：一、将TC4合金箔和Al‑Si合金箔进行表面预处理；二、将TC4合金箔和Al‑Si合金箔交替堆叠排列进行热压连接；三、将多层复合板进行低温反应退火；四、将多层复合板继续进行高温反应退火。本发明
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112620488 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011487971.5 C22F 1/043 (2006.01)
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