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本发明涉及一种对声表面波滤波器的封装方法和封装器件，首先，在制有至少一个声表面波滤波器的芯片晶圆上制备聚合物键合层，在聚合物键合层上压接封装晶圆，然后，在封装晶圆的另一表面上设置多个顶部电极，且每个顶部电极分别与每个声表面波滤波器上电极裸露的部分连接，实现顶部电极与每个声表面波滤波器之间的电气互联，且组合封装器件实现了对多个声表面波滤波器的高密度集成化，最后对组合封装器件进行分割，得到至少一个具有声表面波滤波器的封装器件，封装过程简单，不会对声表面波滤波器的表面造成损伤，实现了封装器件的批量生产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112652545 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011527973.2
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 北京航天微电科技有限公司
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