铜箔测厚仪校准规范.docxVIP

JJF ××××─2023 PAGE 1 JJF ××××─2023 PAGE II 铜箔测厚仪校准规范 1 范围 本规范适用于铜箔测厚仪的校准。 2 引用文献 本规范引用下列文献： JJF 1001-2011通用计量术语及定义 JJF 1059.1-2012 测量不确定度评定与表示 JJF 1094-2002 测量仪器特性评定 GB/T36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范。 3 术语 OZ（盎司） OZ（盎司），一般为重量单位和容量单位，在印制电路板行业，表示印制电路板表面镀铜的厚度，来源于把1OZ重的8.9g/cm3密度的纯铜平铺到1平方英尺的面积上所形成的厚度，1OZ约等于35μm。 4 概述 铜箔测厚仪是一种利用电阻法的测量原理，用于印制电路板行业测量覆铜板上的铜箔厚度和铜箔片厚度的仪器。根据读数方式的不同，分为数显式铜箔测厚仪和铜箔分级测试仪。数显式铜箔测厚仪可以直接测量铜箔的厚度，其常见外形示意图见图1；铜箔分级测试仪的测量点一般为 5μm（1/8OZ）、9μm（1/4OZ）、12μm（1/3OZ）、 18μm（1/2OZ）、35μm（1OZ）、70μm（2OZ）、105μm（3OZ）、135μm（4OZ）和 170μm（5OZ）等。其常见外形示意图见图 2。 2 2 312 3 1 2 1-壳体 2—显示器3—测头 图1数显式铜箔测厚仪的示意图 312 3 1 2 1-壳体 2—示值指示灯3—测针 图2铜箔分级测试仪示意图 5计量特性 5.1示值重复性 5.2示值误差 5.3示值稳定性 5.4标准覆铜板、标准铜箔厚度片厚度 标准覆铜板、标准铜箔厚度片厚度测量结果不确定度及均匀性见表1 表1 标准覆铜板、标准铜箔厚度片计量特性要求 序号 名称 范 围 均匀性 测量结果不确定度（k=2） 1 标准覆铜板 H≤10μm ≤7% Urel≤7% 2 标准铜箔厚度片 10＜H≤50μm ≤0.3μm U≤0.3μm H＞50μm ≤0.6% Urel≤0.6% 6校准条件 6.1环境条件 校准室内温度在（20±2）℃范围内，相对湿度不大于75%。校准前，铜箔测厚仪与标准器平衡温度时间不少于 2 小时。 6.2测量标准及其他设备 校准时所需的测量标准及其它设备如表2所示。推荐使用表2所列测量标准及其他设备，允许使用满足测量不确定度要求的其他测量标准及其他设备进行校准。 表2主要校准器具 序号 测量标准和其它设备 技术要求 1 标准覆铜板 H≤10μm时 Urel≤7% 2 标准铜箔厚度片 10＜H≤50μm时 U≤0.3μm H＞50μm时 Urel≤0.6% 3 X射线荧光镀层测厚仪 MPE：±5% 4 光栅式测微仪 0.2μm级 7校准项目和校准方法 7.1示值重复性 在仪器有效测量范围，选取一片标准铜箔厚度片，其厚度值大约分布在仪器三分之二量程处，重复测量该标准片5次，计算实验标准偏差s， （1） ——该校准点5次示值中的极差值，即最大值与最小值之差； ——极差系数，5次测量时取=2.33。 注：铜箔分级测试仪不做此项要求。 7.2示值误差 7.2.1数显式铜箔测厚仪 在仪器的量程内大致均匀分布三至五点作为受检点（最好含最接近量程上、下限的点），分别对每个标准铜箔厚度片或标准覆铜板重复测量3次并记录仪器示值，取算术平均值作为该校准点测量结果，各校准点的算术平均值与标准铜箔厚度片的实际值H的差值，即为该校准点的示值误差 δ，按下式计算： δ=-H（2） δ ——校准点的示值误差,μm； ——校准点的仪器示值的平均值,μm； H ——相应厚度标准块的实际值,μm。 7.2.2铜箔分级测试仪 选取仪器所有测量点指示灯能够变化极限处厚度（极限厚度见表3）的标准覆铜板或标准铜箔厚度片，观察仪器指示灯是否均变亮，记录是否变亮作为校准结果。 表3各测量点极限一般厚度 测量点（μm） 上下限厚度（μm） 5（1/8OZ） 4 6 9（1/4OZ） 8 10 12（1/3OZ） 10 14 18（1/2OZ） 15.5 20.5 35（1OZ） 30 40 70（2OZ） 63 77 100（3OZ） 92 108 135（4OZ） 125 145 170（5OZ） 155 185 注：若有特殊测量点，可参考仪器说明书准备标准器 7.3示值稳定性 选用1块标准铜箔厚度片，其厚度值约为仪器二分之一量程。记下第一次读数，以后每间隔15min再次测量，连续记录1h。取五次读数中的最大值与最小值之差作为测量结果。 7.4标准覆铜板、标准铜箔厚度片厚度 7.4.1标准覆铜板厚度 放进X射线荧光镀层测厚仪载物工作台上，在规