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本发明公开了一种耐高压碳化硅微反应组件及低温焊接工艺，将正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸三甲酯溶解于乙醇中，将碳化硅粉体加入到混合溶液中涂覆在要碳化硅微反应板焊接面。涂覆浆料后在热压炉中进行低温焊接。冷却到500℃以内时，重新加热到1600℃，保温时间为1小时后二次降温，得到焊接厚度的碳化硅微反应组件。本发明的焊接温度低，对高温焊接炉的要求降低，降低了焊接成本；碳化硅陶瓷软化程度低，容易控制变形，深度易于控制，提高了碳化硅微反应组件的焊接成品率，降低了焊接成本；采用该工艺焊接得到的碳化硅微反
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112374905 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011275552.5
(22)申请日 2020.11.16
(71)申请人 南通三责精密陶瓷有限公司
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