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本发明涉及一种基于转接板的垂直封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了有机基板布线能力不足，多个芯片集成时封装尺寸大的问题。该封装结构，用于对上下芯片进行封装，包括：基底，上下表面分别设置有放置上下芯片的上下凹槽；上下芯片在基底上的投影至少部分重合；上转接板，位于上芯片的上部并且与上下芯片在基底上的投影至少存在第一不重合部分；下转接板，位于下芯片的下部并且与上下芯片在基底上的投影至少存在第二不重合部分；上下转接板用于实现上下芯片之间的互联，上下芯片分别通过其与对应转接板在所述基板上的投
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112331635 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202011217250.2 审查员 张燕
(22)申请日 2020.11.04
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