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一种用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质。该用于芯片设计的物理验证方法包括:根据芯片版图设计的设计规则,确定芯片设计的版图数据中的需要检查的数据结构;根据所述多个第一物理模块的数据结构与所述第二物理模块的数据结构的连接关系,抽取所述版图数据中所述多个第一物理模块的需要检查的数据结构;将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接,拼接之后的多个第一物理模块和所述第二物理模块集成,以得到所述版图数据的抽象数据结构。该物理验证方法以加快芯片的物理验证速度,进而缩短芯片开发周期。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112257382 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011177202.5
(22)申请日 2020.10.29
(71)申请人 海光信息技术股份有限公司
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