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本发明公开一种半导体热处理设备的炉体以及半导体热处理设备，该炉体包括：炉体本体；保温桶，设置在炉体本体中，保温桶的外壁上设有多个竖向延伸的凹槽，凹槽中设有多个贯穿保温桶侧壁的通气孔；多个阻风球组件，每个阻风球组件设置于一个凹槽内，阻风球组件包括连接板和设置在连接板上的多个阻风球，阻风球中设有贯通的第一通孔和与第一通孔连通的第二通孔，每个阻风球的第二通孔与一个通气孔对应连通。通过在炉体本体的内壁和保温桶之间设置阻风球组件，增加了炉体内部的风阻，从而避免保温桶的空气磨损而掉渣，提高保温效果；阻风球组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112197590 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011003018.9
(22)申请日 2020.09.22
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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