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本发明提供了一种模块及其制造方法，包括：塑封外壳、设置在所述塑封外壳内的金属板、绝缘层、引线框架电路层、散热片、功率器件芯片、快速恢复二极管芯片、铝线、驱动IC芯片、容阻器件以及设置在所述金属板两侧的引脚，所述绝缘层贴设在所述金属板的两侧面上，所述绝缘层的表面分别贴设在所述引线框架电路层，所述引线框架电路层上分别贴设所述散热片、所述驱动IC芯片及所述容阻器件实现电连接，所述散热片上分别贴设所述功率器件芯片和所述快速恢复二极管芯片实现电连接，所述引脚与外部电路板电连接。本发明节省模块在电控板上的安
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114899161 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210504795.4 H01L 23/495 (2006.01)
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