一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法.pdf

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本发明公开了一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，通过第一雾化液和第二雾化液的配合，可以在电子元器件的表面形成致密但是却有间隙的粒子层，通过雾化液的喷涂方法，可以在电子元器件的表面形成较薄的保护膜，且第一雾化液的离子层和第二雾化液的离子层会形成类似双层蜂窝状的结构，且稳定性更佳，同时厚度更薄，在实际加工中，粒子与粒子之间会产生小于粒子直径的空隙，因此其散热效果更佳；同时因为粒子的直径小于水分子的直径因此其疏水性能也较好；同时通过雾化液的喷涂方法其喷涂效果更佳。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114887790 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210524980.X B05D 7/00 (2006.01)