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本发明涉及防护结构领域，特别涉及一种散热结构及电子设备，本发明的散热结构应用于电子产品，包括基体和与基体连接的散热层；基体包括底板以及与底板连接的侧板，侧板上设置有让位孔；散热层设置于侧板远离基体一侧且覆盖让位孔，散热层与侧板之间形成气流通道；让位孔远离散热层的一侧设置有与基体连接的散热装置；散热层上设置有通气口，通气口与让位孔在侧板上投影不完全重合使气流依次经过通气口、气流通道、散热装置，通过通气口与让位孔投影不完全重合设置，使整个散热通道延长提升散热效果，且可以有效避免了灰尘等物质通过通气口
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114667045 A
(43)申请公布日 2022.06.24
(21)申请号 202210386962.X
(22)申请日 2022.04.13
(71)申请人 深圳市时代华影科技股份有限公司
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