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本发明涉及一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结方法，属于半导体激光器技术领域。夹具包括底座、压块、下压螺丝和固定平台，所述底座上设置卡槽，所述固定平台通过固定柱固定于底座上卡槽所在面，压块通过定位柱活动设置于卡槽上方，定位柱内套装弹簧，通过弹簧对压块产生向上的弹力，保证管芯不会受到过大外力冲击而受损，并且使管芯的受力更加均匀，下压螺丝穿过固定平台连接压块。本发明通过调整压块高度使管芯与热沉充分接触，减少焊接空洞，提高焊接牢固度，避免出现无烧结、掉管芯现象。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114512891 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202011161799.4
(22)申请日 2020.10.27
(71)申请人 山东华光光电子股份有限公司
地址
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