利用第二流体分配的基板抛光边缘均匀性控制.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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利用第二流体分配的基板抛光边缘均匀性控制.pdf

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本文公开了一种用于在化学机械抛光(CMP)系统内将抛光液分配到抛光垫上的方法和设备。具体来说，本文的实施例涉及一种CMP系统，所述CMP系统具有设置在抛光垫之上的第一流体输送臂和第二流体输送臂以分配液体，诸如抛光液或水。第一流体输送臂设置成超过抛光垫半径的至少50％，而第二流体输送臂设置成超过抛光垫半径的小于50％。第二流体输送臂配置为将抛光液或水分配到抛光垫上，以影响基板边缘处的抛光速率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114346891 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111127684.8 B24B 37/34 (2012.01)