基于FP级联FBG结构的电流和温度传感器.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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基于FP级联FBG结构的电流和温度传感器.pdf

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本发明专利提供了基于FP级联FBG结构的电流和温度传感器，它包括宽带光源(1)、耦合器(2)、双参量传感体系(3)、IMG(4)、OSA(5)、解调模块(6)、PC机(7)。本发明专利采用FP级联FBG结构，宽带光源产生的光束在FP级联FBG结构中反射，填充磁流体的FP腔通过磁场来实现电流的检测，通过FBG检测温度的变化，并且通过解调模块进行解调，实现了在PC机上处理，实现了数字化实时检测。本发明同时实现了整体结构小巧、多种参量同时测量、便于在多种环境中使用、减少了交叉敏感，并且连接了PC机，满

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114136485 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111447941.6 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人哈尔滨理工大学地址