一种芯片焊盘植球整平及二次焊接的方法.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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一种芯片焊盘植球整平及二次焊接的方法.pdf

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本发明提供一种芯片焊盘植球整平及二次焊接的方法，通过引入植球整形工艺方法，实现二次焊接时引线与植球顶端的平整界面鱼尾键合；本发明改变现有技术中针对多个芯片焊盘二次焊接的焊接工艺顺序，采取集中植球，集中尖帽状焊球压平整形，集中二次焊接的工艺顺序，提升植球形貌的一致性，有助于提升二次焊接过程的稳定性。针对采用芯片焊盘二次焊接工艺的电子器件，提升焊接过程中的一致性，降低焊接过程中鱼尾翘丝、鱼尾键合后缩丝等异常，提高芯片焊盘二次焊接的强度可靠性，对多芯片互连、叠层芯片互连、复杂布线情况下框架载体与芯片反

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114050136 A (43)申请公布日 2022.02.15 (21)申请号 202111264702.7 (22)申请日 2021.10.28 (71)申请人西安微电子技术研究所