一种半导体分立元件线型检测方法（正业科技）.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114332042 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111661978.9 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人 广东正业科技股份有限公司 地址 523000 广东省东莞市松山湖园区南 园路6号 (72)发明人 叶兆斌　魏承锋　徐同　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 俱玉云 (51)Int.Cl. G06T 7/00 (2017.01) G06T 7/11 (2017.01) G06T 7/13 (2017.01) G06T 7/136 (2017.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 一种半导体分立元件线型检测方法及检测 设备 (57)摘要 本发明公开了一种半导体分立元件线型检 测方法，以预设的窗口分别对分立元件图像的平 方及分立元件图像进行均值滤波得到滤波图像； 接着根据标准差计算公式、第一滤波图像和第二 滤波图像计算得到局部标准差图像，并以局部标 准差图像为基础提取得到局部焊线图像，其中， 由于参数w与h不相同，从而实现抑制某一方向上 的梯度值的目标，具有更高的灵活性；再从分立 元件图像中得到焊球中心坐标，最终可以根据预 设的NG标准、局部焊线图像的焊线坐标集合S及 焊球中心坐标判断半导体分立元件是否为NG；其 A 中，由于局部焊线图像已提取过滤掉无关梯度的 2 干扰，能简洁、快速地计算与焊球中心坐标之间 4 0 2 的间距以判断半导体分立元件是否为NG，耗时短 3 3 4 且占用资源少。 1 1 N C CN 114332042 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种半导体分立元件线型检测方法，其特征在于，包括： 预先设定均值滤波的滤波窗口,所述滤波窗口的宽度和高度不相等； 获取半导体分立元件的分立元件图像I(x,y)； 2 对I(x,y)的平方进行均值滤波，得到第一滤波图像E(I)； 对I(x,y)进行均值波滤，得到第二滤波图像E(I)； 2 根据标准差计算公式、E(I)及E(I)计算得到局部标准差图像I ； σ 从I 中提取得到局部焊线图像I ； σ WireContours 计算I(x,y)的焊球中心坐标(x ,y )； ball ball 判断I 的各像素与所述焊球中心坐标(x ,y )之间的距离是否均在预设的 WireContours ball ball 距离范围内； 若是，则判定所述半导体分立元件为正常工件； 若否，则判定所述半导体分立元件为NG件。 2.根据权利要求1所述的半导体分立元件线型检测方法，其特征在于，所述步骤：从I 中 σ 提取得到局部焊线图像IWireContours，具体包