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本发明公开了一种用于电子元件的导电膏,例如:单层或多层电容、压敏電阻、突波吸收元件等,包括:导电金属粉末、玻璃、树脂、溶剂、化学助剂。通过上述方式,本发明一种用于电子元件的导电膏,在空气下烧结时,以铜取代部分银金属,克服铜氧化的问题,并且可使烧结温度降低,节省能源,降低生产成本和制作难度,缩短制作时间,提高工作效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113889293 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202111118416.X
(22)申请日 2021.09.24
(71)申请人 暄泰电子(苏州)有限公司
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