增材制造结构光回环检测方法、装置、电子设备和存储介质.pdfVIP

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2023-04-21 发布于北京
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增材制造结构光回环检测方法、装置、电子设备和存储介质.pdf

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本公开提出一种增材制造结构光回环检测方法、装置、电子设备和存储介质，属于增材制造检测领域。其中方法包括：利用结构光测量系统分别获取基板点云和增材制造过程中进行增材制造的物体表面的各帧点云以组成点云帧序列；从所述点云帧序列中提取关键帧点云组成关键帧序列；对所述关键帧序列进行平面回环优化配准，得到配准后的所述关键帧序列构成所述进行增材制造的物体的点云模型。本公开在实际测量、点云配准、模型生成等方面有良好的表现，满足高效、高精度的完整点云模型生成的要求，具有很好的工业价值。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113884025 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111084693.3 (22)申请日 2021.09.16 (71)申请人河南