XSP12_受电端协议芯片 datasheet Rev1.0.pdf

XSP12 Datasheet USB 受电端快充协议芯片 USB PD受电端快充协议芯片 1.概述 XSP12 是一款集成 USB Power Delivery （PD2.0/3.0）快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USBType-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU 共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上取电给产品供电。XSP12 可以 与充电管理芯片组合，支持大电流、大功率快速充电。 2.应用  小家电、筋膜枪、吸尘器  锂电池产品快速充电  智能家居、蓝牙音响产品  卷发器、无线充电 3.特性  集成 USB PD 快充协议  支持固定电压快充取电模式  支持与其它 MCU 共用 D+D-网络 支持 PD 协议:5V、9V、12V  电路简单，不需要 LDO 支持 QC 协议:5V、9V、12V  集成 PD2.0/3.0 快充协议 支持 FCP 协议:5V、9V、12V  自动检测并切换 CC1/CC2 信号通讯 支持三星 AFC 协议:5V、9V  集成三星 AFC 快充协议  封装 QFN20_3*3mm  集成华为 FCP 快充协议  集成 QC2.0/3.0 快充协议 集成 USB-A QC2.0/3.0 快充协议 兼容 BC1.2 4.工作简图 Rev1.0 1 XSP12 Datasheet USB 受电端快充协议芯片 5.PIN 配置 6.引脚说明 说明： 电压模式档位的选择及设定，请参照设计原理图的真值表。 Rev1.0 2 XSP12 Datasheet USB 受电端快充协议芯片 7.规格参数 最大额定值 8.布线图 （固定电压模式） 注意事项： 1、参照原理图设计和设定电压档位。 2、104 电容一定要尽可能靠近芯片脚。 3、芯片底部焊盘 GND 一定要接地。 Rev1.0 3 XSP12 Datasheet USB 受电端快充协议芯片 4、画板时芯片远离干扰源，CC/DP/DM 网络要尽可能的短，把芯片以及 CC 网络靠近 TYPE-C。 5、固定电压模式：参照原理图的真值表，MOD 高电平 （3.3V）接芯片 V3 引脚，MOD 低 电平接 GND。 3、画板时，CC1CC2 要远离干扰源，CC1CC2 网络要尽可能的短，最好把XSP06 以及C 网络靠近TYPEC座子。 9.型号对照表 说明： 表中 “√”表示支