一种去高次模介质微带天线.pdfVIP

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本申请公开了一种去高次模介质微带天线,包括介质板,介质板表面设有辐射贴片组件,介质板底面安装有振荡板,还包括短路柱子收发馈点;辐射贴片组件包括一辐射金属贴片,辐射金属贴片呈正方形结构设置,且其中一组对角分别设有一斜切角,还包括平行排布于辐射金属贴片各侧边的耦合金属贴片,耦合金属贴片呈平行四边形结构设置,且耦合金属贴片与辐射金属贴片之间设有耦合缝隙;短路柱子和收发馈点均位于辐射金属贴片上,短路柱子位于辐射金属贴片的中心位置,收发馈点位于短路柱子垂直于其中一耦合金属贴片的方向上。本申请技术方案解决了

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218632460 U (45)授权公告日 2023.03.14 (21)申请号 202223285322.4 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2022.12.07

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