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2023-03-02 发布于四川
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一种双芯片封装.pdf

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本实用新型公开了一种双芯片封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上端表面固定设置有固定隔热板，所述固定隔热板上方固定设置有引线框架，所述引线框架上开设有两个安装槽，所述一个安装槽内固定设置有晶体管芯片，所述晶体管芯片一侧另一安装槽内固定设置有集成电路控制芯片，所述集成电路控制芯片与晶体管芯片上端表面四角均固定设置有接线垫片，所述集成电路控制芯片下方固定设置有导电银浆层，所述引线框架两端固定设置有若干引脚，所述引脚与接线垫片之间固定设置有导线，所述引线框架外侧固定设置有塑封外壳。从而实现本实用新型芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071113 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022595159.6 (22)申请日 2020.11.11 (73)专利权人张国强地址 51