第5章装配焊接及电气连接工艺.ppt

造成虚焊的主要原因（P199）。 焊锡质量差； 助焊剂的还原性不良或用量不够； 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 焊接时间掌握不好，太长或太短； 焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元器件松动。 第三十一页，共四十四页。 第五章 装配焊接及电 气连接工艺 第一页，共四十四页。 第五章 装配焊接及电 气连接工艺 1. 产品的装配过程是否合理，焊接质量是否可靠，对整机性能指标的影响是很大的。 2. 焊接操作，是考核电子装配技术工人的主要项目之一。 第二页，共四十四页。 5.1 安 装 5.1.1 安装的基本要求 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 5.1.1.2 保证机械强度 5.1.1.3 保证传热要求 5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用 第三页，共四十四页。 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 电气连接的通与断，是安装的核心。 通与断，不仅仅是在安装后简单地使用万用表测试的结果。 在安装的过程中要充分考虑各方面的因素。 要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，保证通者恒通、断者恒断。 第四页，共四十四页。 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 第五页，共四十四页。 5.1.1.2 保证机械强度 电子产品在使用过程中，不可避免地需要运输和搬动，会发生各种有意或无意的震动、冲击。 如果机械安装不够牢固，电气连接不够可靠，有可能因为加速运动的瞬间受力使安装受到损害。 第六页，共四十四页。 1. 自攻螺钉固定，用在受力不大的场合。 5.1.1.2 保证机械强度 第七页，共四十四页。 5.1.1.2 保证机械强度 2. 体积和重量较大的元器件（电容器），①要在器件与印制板之间垫入橡胶垫或塑料垫，②使用热熔性粘合剂将其粘在印制板上，③用一根固定导线穿过印制电路板，将元器件绑住。 第八页，共四十四页。 5.1.1.3 保证传热要求 在安装中，必须考虑某些零部件在传热、电磁方面的要求，以采取相应的措施。 1.利用常用的散热器标准件 2.利用金属机壳 第九页，共四十四页。 5.1.1.3 保证传热要求 1. 如果工作温度较高，应该使用云母垫片，低于100℃，可用聚酯薄膜作为垫片。 2. 在器件和散热器之间涂抹导热硅脂。 3. 穿过散热器和机壳的螺钉也要套上绝缘套。 第十页，共四十四页。 5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用 1. 接地和屏蔽的目的： ① 消除产品与外界的相互电磁干扰； ② 消除产品内部的相互电磁干扰。 第十一页，共四十四页。 5.1.2 集成电路的安装 5.1.2.1 双列直插式集成电路的安装 5.1.2.2 功率器件的安装 第十二页，共四十四页。 5.1.2.1 双列直插式（DIP）集成电路的安装 一般采用插座进行安装 也能直接焊在印制电铬板上。 直接插焊法可靠性高，成本低，但可更换性差。 插拔双列直插式集成电路要注意方法，从两端轮流撬起。 第十三页，共四十四页。 5.1.2.2 功率器件的安装 功率器件一般指消耗功率较大的器件，通常是指功率在1W以上的器件。 功率器件安装时都要配有相应的散热器。 实际安装可分为两种形式： ① 直接将器件和散热片用螺钉固定在印制板上； 优点：连线长度短，可靠性高；缺点：拆焊困难，不适合功率较大的器件。 ② 将器件和散热器作为一个独立部件安装在设备中便于散热的地方。 优点：安装灵活便于散热；缺点：增加了连接导线 第十四页，共四十四页。 5.1.3 印制电路板上元器件的安装 分为卧式安装与立式安装两种方式。 在装配和焊接前，除事先做好对全部元器件的测试筛选以外，还要进行两项准备工作： ①检查元器件的可焊性 ②对元器件的引线进行整形，使之符合印制板上的安装 孔位。 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形 5.1.3.2 元器件的插装 第十五页，共四十四页。 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形 在安装前用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状，如图5-9 第十六页，共四十四页。 5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形 成形时为避免损坏元器件必须注意的两点： （1）引线弯曲半径不得小于引线直径的 2 倍； （2）引线弯曲处距离元器件本体至少 2m