表面贴装技术介绍.ppt

1. 保证贴装质量的三要素 a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 第三十一页，共四十八页。 a 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； 第三十二页，共四十八页。 b 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确 不正确 第三十三页，共四十八页。 C.贴片压力（吸嘴高度） 第三十四页，共四十八页。 2.贴片原理 1. MARK点定位 2.以原点为（0，0）坐标，其它元器件以CAD为坐标 3.贴片机根据相关坐标进行贴片，目前我们使用的贴片机精度为±0.05mm 第三十五页，共四十八页。 表面贴装技术 第一页，共四十八页。 SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 第二页，共四十八页。 Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 第三页，共四十八页。 自动化程度 类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装----贴装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 第四页，共四十八页。 年 代 代表产品 器 件 元 件 组装技术 电子管 收音机 电子管 带引线的 大型元件 札线，配线, 手工焊接 60 年 代 黑白电视机 晶体管 轴向引线 小型化元件 半自动插 装浸焊接 70 年 代 彩色电视机 集成电路 整形引线的 小型化元件 自动插装 波峰焊接 80 年 代 录象机 电子照相机 大规模集成电路 表面贴装元件 SMC 表面组装自动贴 装和自动焊接 电子元器件和组装技术的发展 第五页，共四十八页。 表面组装技术 片时元器件 关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装——盘带式，管装式，散装式 装联工艺 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶 贴装印制板 涂布工艺 贴装方式 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 焊接工艺 波峰焊 再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测 防静电 生产管理 第六页，共四十八页。 通常先作B面 再作A面 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡高 再流焊 翻转 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 第七页，共四十八页。