硬件设计需求说明书(完整版).doc

- . z. - - - - - 总结资料 文档名称 文档范围 硬件需求说明书 内部公开 文档编号 共 NUMPAGES 12页 DD301 硬件需求说明书 拟制 焦少波 日期 2016-12-01 评审人 日期 批准 日期 免费共享 - . z. 修订记录 日期 修订版本 描述 作者 2016-12-01 初稿完成 焦少波 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 硬件需求说明书 1 1引言 3 1.1文档目的 3 1.2参考资料 3 2概述 3 2.1产品描述 3 2.2产品系统组成 3 分系统 3 分系统 3 2.3产品研制要求 3 3硬件需求分析 3 3.1硬件组成 3 分系统 3 分系统 3 3.2系统硬件布局 3 设备布局 3 设备布局 3 3.3系统主要硬件组合 3 3.4***硬件模块需求 3 功能需求 3 性能需求 3 接口需求 3 需求 3 平安需求 3 机械设计需求 3 应用环境需求 3 设计约束 3 3.5***硬件模块需求 3 功能需求 3 性能需求 3 接口需求 3 需求 3 平安需求 3 机械设计需求 3 应用环境需求 3 设计约束 3 3.6可生产性需求 3 3.7可测试性需求 3 3.8外购硬件设备 3 外购硬件 3 仪器设备 3 3.9技术合作 3 内部合作 3 外部合作 3 表目录 TOC \h \z \t 表号,1 表1外购硬件清单 3 表2仪器设备清单 3 图目录 TOC \h \z \t 图号,1 图1***系统构成框图 3 图2***系统硬件构成框图 3 硬件需求说明书 关键词：能够表达文档描述内容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进展说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语 英文全名 中文解释 引言 文档目的 本文档为硬件开发入口，根据产品提供的产品需求说明书，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。 参考资料 所引用的企业标准与其它标准，例如***产品需求说明书 概述 产品描述 主要是针对产品的功能进展简单的描述。 产品系统组成 主要是针对产品系统的组成进展描述，例如：***系统主要由***分系统、***分系统组成，系统构成框图参考下列图所示。 ***系统构成框图 ***分系统 描述***分系统 ***分系统 描述***分系统 产品研制要求 描述产品研制的相关要求 硬件需求分析 硬件组成 主要是针对硬件组成进展描述，例如：***产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下列图所示。 ***系统硬件构成框图 ***产品系统硬件的根本功能是***，主要性能要求是***。 ***分系统的根本功能是***，主要功能指标是***。 ***分系统的根本功能是***，主要功能指标是***。 ***分系统 ***部件 描述***部件，例如：主要完成***，其主要指标如下。 ***部件 描述***部件，例如：主要完成***，其主要指标如下。 ***分系统 ***部件 描述***部件，例如：主要完成***，其主要指标如下。 ***部件 描述***部件，例如：主要完成***，其主要指标如下。 系统硬件布局 ***设备布局 ***设备布局 系统主要硬件组合 ***硬件模块需求 此章节主要是针对每个硬件模块〔PCB、单元、子系统〕说明硬件的所有需求。 功能需求 此小节主要是对模块的功能需求进展描述 性能需求 此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度〔容忍的误差〕等。 接口需求 此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协