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光模块产品中 MT 及 MPO 连接器 Core Dip 指标详解
1．Core Dip指标概述
Core Dip 描述：由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT
／MPO 产品的光纤纤芯“Core Dip”
Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT ／MPO 产品端接时，光纤之间形成“Air Gap 空隙间隙”，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波损耗”指标
Core Dip指标的测量：基于 IEC 61300－3－30 定义如下所示，推荐使用红光，至少绿光干
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