测温板制作及炉温测试作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 7页，共 NUMPAGES 7页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 8 页 测温板制作及炉温测试作业指导书 1.目的 建立完善测温板制作及炉温测试作业流程，达到预期的制程管控目的。 2.范围 适用于所有SMT测温板制作和炉温测试 3. 定义 无 4. 职责 工程部:负责产品profile测量，测温板的制作、维护、曲线的管理，profile标准的制定， profile的检查，优化和审批。 品质部:IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 生产部:及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 5.内容及要求 测温板制作 5.1 Profile测试板制作准备物品： a. PCBA板 b.测温线 c.高温胶带 d.红胶 e.高温锡线 5.2.测温板上测温点选取原则： 5.2.1 特殊元件：面积较大，吸热较大的元件需设置为单独测温点。 5.2.2.重要元件：如：QFP、PLCC等，需单独设置测温点。 5.2.3.测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处。 5.2.4.元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量。 5.2.5.在双面板制程,元件较多的一面选取3～4个点，元件较少的一面选1～2个点，每片测温板至 测温板选点分布图12345 测温板选点分布图 1 2 3 4 5 PCB 5.2.6. 5个点中必须选最冷点和最热点， 温敏器件点和工艺特殊管控点 5.3.测温板制作要求： 5.3.1.引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,并用锡线焊接在元件脚。如图1： 5.3.2.测温线探头部位确定焊接后，在PCB焊接位置附近用油性笔编上序列号，然后在K型头上注 1明序列号及焊接位号。 1 BGA本体BGA锡球钻孔位置5.3.3.BGA类元件测温点必须在BGA背面钻孔,测试线放进孔里面,接触到BGA焊点,用锡线焊接 BGA本体 BGA锡球 钻孔位置 X-RAY确认：探头与BGA锡球接触 X-RAY确认：探头与BGA锡球接触 5.3.4.测温点焊接后，要用红胶固定测温点,要等红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中 不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱。 红胶量要求：面积≤16mm2 ，体积≤8mm3 5.3.5.使用高温胶将测温线固定在PCB板上,在插头上面标注好元件位置。 5.4.测温线探头的合格判断方法： 5.4.1热电偶探头要求：圆滑、无氧化、无毛刺、 除探头外无其它交叉点。如图1 5.4.2.用万用表测试两插头间的电阻，一般根据热 偶线的粗细、长度不同，正常的热电偶电阻 值在730欧姆。如图2 图1图25.5 图1 图2 5.1.测温板使用次数：不超过50次。 5.2.在测试过程中出现PCB烧焦、冒锡、变脆发黑需报废。 5.6 Profile量测： 5. 6.1.,每个产品测温点不能少于6根线，量测出的profile至少5条符合标准。 5. 6.2.测温板由技术人负责维护、保管。 5. 6.3.测温板选取标准: 5. 6.3.1.相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 5.6.3.2.根据PCB尺寸,物料相似度，选取测温板。（需工程师确认） 5.7 测温板管理： 5.7.1 测温板制作完成后,将测温板根据机种名称放入 相对抽屉里. 5.7.2 在存放测温板抽屉上面标示机种名称，编号. 5.7.3 将制作OK的测温板记录于《SMT 测温板管理清单》内。 5.7.4 使用测温板时，需在《测温板使用次数记录表》登记。 测温板存放柜 5.8 测温板申请流程： 5.9 注意事宜： 5.9.1测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点焊头牢固，测温线没有脱皮现象。 5.9.2如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。 5.9.3当温度过高或过低﹑温区间的时间不符合标准﹐立即停止过板。 5.9.4测温线阻值是否在7-30欧姆之间 5.10 炉温测试作业 5.10.1 测试环境：20~50℃ 5.10.2测试时间：每班一次，换线或其他异常情况加测 5.10.3使用已经贴装组件的PCB 板 5.10.4测试板放置方向及测试状态： 5.10.4.1客户对放板方向要求，以客户要求为准 5.10.4.2客户对放板方向无要求，与贴片时方向保持一致 5.10.5测试点的选