F-W-WI-G-0668 无铅维修通用作业规范V13.0.docx

PAGE 第 PAGE 20页，共 NUMPAGES 21页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 22 页 无铅维修通用作业规范 1.目的 本规范定义本公司印制板组件返修过程的基本工艺、技术要求。 2.范围 适用于本公司的PCBA的返修过程（后端装配焊接物料除外）。 3.定义 PCBA：(Print Circuit Board Assembly) 印刷电路板组件 FPC：(Flexible Printing Circuit) 柔性印刷电路组件 FoB：(FPC on Board) 软硬板结合工艺 3.1主面：通常包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面。该面在THR技术中又称为元面或焊接终止面。 3.2辅面：与主面相对的封装与互连结构面。在THR技术中又称为焊接面或焊接始面。 4.职责 4.1 品质人员：负责相关ESD要求的监管稽核 4.2 维修人员：各种不良品的维修和系统录入 4.3 工艺人员：负责维修相关工艺评估与指导 5.内容及要求 5.1 维修ESD要求 5.1.1 维修工作台ESD接地要求 维修工作台如下图所示保持接地良好，工作台必须保持工作台干净、整洁，禁止摆放食品、饮料等物品，维修时工作台上禁止放置超过2pcs待维修板。 (维修工作台接地示意图) 5.1.2 维修人员ESD要求 维修人员取放PCBA时必须佩戴静电手环，特殊产品按客户要求佩戴防静电手套。禁止裸手取放PCBA。 (维修人员ESD佩戴示意图) 5.2 维修前预处理 5.2.1 PCBA返修前的预处理 在返修前需要对PCBA进行拆除芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层、光纤、电池等预处理，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠的进行。 5.2.2 湿敏元件&PCBA的烘烤要求 1) 湿敏元件烘烤 所有的待安装的新器件必须根据器件的湿敏等级和存储条件按照《湿敏元件存储与使用作业指导书》中相关要求进行烘烤除湿处理。 2) PCBA烘烤 为防止PCBA受潮，局部加热后起泡或者PCB板发白，维修前应按下表条件对PCBA进行烘烤。 5.2.3 PCBA、物料返修加热次数的要求 生产时间 ≤168H（7天） 168H（7天）-2个月 2个月以上 烘烤时间 NA 8小时 16小时 烘烤温度 NA 125±5℃ 125±5℃ PCBA组件允许的返修加热累计不超过3次；器件允许的返修加热次数不超过3次。 预热的要求 为防止PCB板、元件在维修过程中受到热量冲击出现爆米花现象而受损，维修前需要对PCBA进行预热，维修区域50mm*50mm范围内PCBA板面温度加热到100℃左右。 5.3 无铅维修作业工具 5.3.1 维修工具介绍 热风枪、电烙铁、无铅锡线、无铅锡膏、镊子、助焊膏、吸锡线、离子风扇、防静电刷、棉棒、洗板水等 。 (热风枪示意图) (电烙铁示意图) (镊子示意图) (助焊膏示意图) (吸锡线示意图 ) (离子风扇示意图) (锡线示意图) (防静电刷示意图) （洗板水示意图） 5.3.2 维修工具使用方法介绍 (正确的握烙铁方法) (正确的锡线拿取方法) 5.4 元件维修方法 5.4.1 Chip类元件维修方法及工艺参数设置 Chip类元件维修工具及工艺参数 项目 维修工具及辅料 工艺参数 少锡 锡线、B（圆锥）型电烙铁 电烙铁温度350-400℃ 空焊 烙铁、风枪、镊子、锡线 烙铁温度350-400℃ 风枪温度300-450℃ 风速3-5级 时间5-20s 偏移 烙铁、风枪、镊子 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 立件 烙铁、风枪、镊子 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 漏件 烙铁、物料、风枪、镊子、助焊膏 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 换料 烙铁、物料、风枪、镊子、助焊膏 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 如是接地焊盘，热风枪时间为5-30s。 5.4.1.1 Chip类元件少锡维修方法： 将烙铁嘴放到元件少锡焊盘端加热2-3秒，锡线放到元件少锡端部分使锡线熔融1-2秒，锡线熔融后元