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AOI难盲点定义及培训要点
作业指导书
1.目的
明确AOI检测设备的难点与盲点定义，规范AOI检测岗位的检查重点。
2.范围
适用于SMT各检查岗位。
3.定义
3.1 难点：AOI理论上可以测试检出，但由于工艺和来料导致在AOI同一灯光下，良品与不良品极为相似的现象，AOI很难测出检出的项目。
3.2 盲点：AOI理论上和实际测试过程中均无法检测的项目。
4.职责
炉前/炉后测试员负责重点检查难盲点。
5.内容及要求
5.1 AOI可检测项目
5.2 AOI不可检测项目
5.3 根据AOI检测难\盲点，炉前AOI测试员重点检查对象：
5.3.1 AOI检测元件丝印报错时，重点确认元件方向、错件及翻贴；
5.3.2 AOI检测元件报错时，重点确认元件错件及翻贴；
5.3.3 AOI检测元件报偏移时，重点确认元件偏移是否超出允收极限；
5.3.4 PCB板面上的多件。
5.4 根据AOI检测难\盲点，炉后AOI测试员重点检查对象：
5.4.1 AOI检测元件丝印报错时，重点确认元件方向、错件及翻贴；
5.4.2 AOI检测元件报错时，重点确认元件错件及翻贴；
5.4.3 PCB板面上的多件；
5.4.4 IC 引脚报错时，需认真确认引脚空焊、翘脚、及少锡；
5.4.5 大型元件报错件时要确认物料下面是否有压料现象。
5.5 根据AOI检测难\盲点，炉后 QC、终检QC、QA 人员重点检查对象：
5.5.1 锡珠；
5.5.2 所有丝印不清晰元件的方向、错件及翻贴；
5.5.3 所有引脚元件的引脚不良；
5.5.4 PCB板面上的多件；
5.5.5 所有BGA元件焊点需通过X-Ray测试。
6.相关文件
无
7.相关表单
无
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