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1.?? 引言
随着“后摩尔”时代的到来，半导体工艺进一步提高，但封装尺寸物理极限制约着工艺的进一步发展，因此拥有更高封装集成度的2.5D微系统封装应运而生. 2.5D微系统封装是指在X-Y平面二维封装的基础上，沿Z方向进行堆叠，实现芯片互连的一种封装形式[1-5].如图 1所示，2.5D微系统封装有望进一步提升芯片集成度，并且显著减小互连延时和互连密度，降低系统功耗，发掘封装系统的性能潜力.但2.5D微系统对封装设计提出了更高的要求，需要综合考虑电性能、热性能和力学性能问题，单纯凭借工程师的经验进行设计，已难以满足设计要求，迫切需要相关仿真工具与封装产品的实际结合，来指导和验证产品设计.
图
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