切割芯片用划片刀项目环评报告表.pdf

锦矽半导体（上海）有限公司切割芯片用划片刀项目环境影响报告书 目 录 前 言I 1 总则 1 1.1 编制依据 1 1.2 环境影响因素识别及评价因子筛选 6 1.3 环境功能区划和评价标准 8 1.4 评价等级和评价范围 19 1.5 评价重点 22 1.6 环境保目标 22 1.7 评价工作程序 26 1.8 产业政策和规划符合性分析 27 2 项目概况 43 2.1 项目基本情况 43 2.2 产品方案及产品规模 44 2.3 主要建设内容及设备清单 45 2.4 项目原辅材料及理化性质 49 2.5 公用工程及配套设施 52 2.6 劳动定员和工作制度 53 2.7 平面布置及布局合理性分析 53 3 工程分析 58 3.1 生产原理 58 3.2 工艺流程及产污环节 60 3.3 物料平衡及水平衡 70 3.4 污染物源强核算 77 3.5 本项目总量控制情况 96 3.6 清洁生产水平分析 98 I 锦矽半导体（上海）有限公司切割芯片用划片刀项目环境影响报告书 4 环境现状调查与评价 106 4.1 自然环境概况 106 4.2 环境质量现状调查与评价 108 5 环境影响预测与评价 132 5.1 施工期环境影响分析 132 5.2 大气环境影响分析与评价 132 5.3 地表水环境影响分析与评价 137 5.4 声环境影响预测与评价 139 5.5 固体废弃物影响分析 141 5.6 地下水环境影响预测与评价 147 5.7 土壤环境影响预测与评价 157 6 环境风险评价 163 6.1 风险调查 163 6.2 风险潜势初判 163 6.3 环境风险识别 164 6.4 环境风险分析 166 6.5 环境风险防范措施 167 6.6 应急预案编制要求 171 6.7 小结 173 7 环境保护措施及可行性论证 175 7.1 施工期污染防治措施 175 7.2 废气污染防治措施及可行性分析 175 7.3 废水污染防治措施可行性分析 179 7.4 噪声治理措施可行性分析 186 7.5 固体废物治理措施 186 7.6 土壤、地下水污染防治措施 190 8 环境影响经济损益分析 195 II 锦矽半导体（上海）有限公司切割芯片用划片刀项目环境影响报告书 8.1 社会、经济效益 195 8.2 环境效益 195 8.3 项目环保投资估算 195 8.4 小结 196 9 环境管理和环境监测 197 9.1 环境管理 197 9.2 污染物排放清单 200 9.3 环境监测 201 9.4 排污许可证申领 203 9.5 环保设施竣工验收 204 9.6 信息公开 204 9.7 固定污染源生态环境监管类别 204 10 环境影响评价结论 207 10.1 项目概况 207 10.2 责任主体与考核边界 207 10.3 规划相容性分析 207 10.4 项目周边环境现状 207 10.5 项目主要污染物产生、治理及排放 209 10.6 主要环境影响 211 10.7 环境风险 213 10.8 总量控制 213 10.9 环境影响评价结论 214 III 锦矽半导体（上