PCB几种常见表面涂覆简介.ppt

PCB几种常见表面涂覆简介 第一页，共九页。 一、前言 PCB板铜面的表面处理，对于装配商的封装制程来讲，是极为重要的一环，目前，在PCB的制造厂家，有以下几种常见的处理方式： 1、喷锡，也叫热风整平（HASL） 2、化学镍金（electroless Ni /Au ) 3、化学沉锡（tmmersion tin ) 4、有机保焊膜（OSP） 第二页，共九页。 二、各表面处理制程特性比较： 第三页，共九页。 三、各处理制程简介 A：喷锡制程 1、 设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式； 2、 工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊剂。 3、 喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。 4、 后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水洗——风干——烘干； 第四页，共九页。 B、化学Ni/Au制程 1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂直线，吊车由程序控制，实现自动生产。 2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗； 3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时， Ni2+与Pb发生置反应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中， Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。 第五页，共九页。 C、化学制板 1、设备：因化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由程序控制，实现自动生产。 2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。 3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2 ，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um。 第六页，共九页。 D、OSP（Oragnic Solderability Preservative) 1、设备：常用水平线 2、工艺流程：除油—水洗—微蚀—水洗—OSP处理—风干—干燥； 3、简单原理：与表面金属铜产生络合反应，形成有机物—金属键层—其厚度为0.15um左右,再在该层上沉积一层有机膜,其总的厚度为0.3～ 0.5um. 第七页，共九页。