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2022年立昂微主营业务及核心竞争力分析.立昂微：国内硅片龙头，12寸硅片加速放量 国内硅片制造龙头企业 公司前身为立昂有限，立昂有限于2002年3月19日成 立，于2011年11月16日整体变更为股份，注册资 本为7,000万元。自设立以来，公司主营业务为半导体分立器 件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、 MOSFET芯片等。公司2015年收购同一实际控制人控制下的 公司浙江金瑞泓后，主营业务延伸至上游的半导体硅片的研 发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光 片、硅外延片等。 股权结构稳定，董事长为实际控制人 截至2022Q1,公司董事长王敏文直接持股17.41%,并 通过仙游泓祥和仙游泓万间接持股，为公司的实际控制人。 其中，仙游泓祥和仙游泓万是员工持股平台。 2021年营利大增，12寸硅片取得突破 2021年度盈利水平大幅提升。2021年公司实现营业收入 25.4亿元，较上年同期增长69.2%；实现归属于上市公司股 东的净利润6.0亿元，较上年同期增长197.2%；实现扣除非于主营业务收入的快速上升。财务费用率分别为 3.84%/4.90%/7.55%/6.29%/4.20%,其中 2019 年公司财务费用 率较高是由于公司增加了短期借款、长期借款和售后回租应 付款等以保障当年硅片和射频芯片工程的资金需求，导致利 息支出总额明显增加；销售费用率分别为0.94%/0.91 %/0.86%/0.62%/0.70%。 图17 2017-2021年各业务营收情况 单位：百万元■半导体硅片 单位：百万元 ■半导体硅片 ■半导体功率器件 公司以研发为核心，研发投入持续增长，研发费用率总 体上升。2018年以来，公司研发费用率保持在7%以上， 2017-2021研发费用率分别为5.63%/7.08%/8.14%/7.47%/9.01%, 2021 年公司研发费用为 2.29亿元，同比增长104.04%,表达公司高度重视技术研发， 不断提升自身核心竞争力。 资产负债表：21年资产负债率显著下降，存货周转维 持稳定 营运能力：公司2021年应收账款周转率快速上升，到达 4.08,为近五年最高值。2021年末公司应收账款到达7.13亿 元，同比增长26.48%。同时公司存货五年内持续增长，2021 年末公司存货到达8.82亿元，同比增长70.89%,存货的不断 增长表达公司应对疫情的预备性和对未来销售增长的看好， 半导体硅片和半导体功率器件业务将进一步放量。2021年公 司存货周转天数为180天，相比于上年同期略有上升。 资产状况：公司2021年资产负债率为34.39%,同比下 降43.24%,主要是由于当年股份募集资金增加、子公司金瑞 泓微电子12英寸硅片工程转固、在建工程增加等因素导致公 司资产大幅上升，而负债同比增加较少。公司流动资产占总资 产比例基本保持稳定，2017-2021年维持在约45%的水平。 现金流量表：定增募资52亿元，经营活动现金流大 幅上升2021年公司经营活动产生的现金流量净额为4.38亿元， 同比增加净流入1.28亿元，增幅为41.15%,低于营业收入的 增幅，主要系收到的银行承兑汇票贴现减少以及材料采购备 货现金支付增加共同导致。 2021年投资活动产生的现金流量净额为30.32亿元，同 比增加净流出23.27亿元，主要系购建固定资产、无形资产和 其他长期资产支付的现金大幅增加导致。 2021年筹资活动产生的现金流量净额为50.06亿元，同 比增加净流入35.57亿元，主要系公司完成了总额为52亿元 的非公开发行股票募集资金工程导致。 图23 2017-2021年公司存货及应收账款周转情况 经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5.8亿元，较上 年同期增长288.83%O 三大业务板块：半导体硅片、半导体功率器件、化合物 半导体射频芯片。公司设立子公司开展不同业务。其中，母 公司立昂微电主要从事肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、 TVS芯片的研发、制造和销售以及二极管成品的代工销售； 子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子主要从事硅 研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售；子公司立昂东 芯主要从事化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。 图1公司股权结构王敏文 杭州立昂微电子股份 半导体硅片业务：增速显著，12寸硅片加速放量。2021 年，半导体硅片业务实现营业收入14.59亿元，毛利率为 45.21%。6寸、8寸硅片产线长期处于满负荷运转状态。12 寸硅片加速放量，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户 供应上取得重大突破，在2021年底已到达年产180万片的产 能规模。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图 像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规