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泓域咨询/荆门关于成立半导体封装材料公司可行性报告
荆门关于成立半导体封装材料公司
可行性报告
xx（集团）有限公司
报告说明
随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。
xx（集团）有限公司主要由xx有限责任公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xx有限责任公司出资220.00万元，占xx（集团）有限公司40%股份；xx有限公司出资330
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