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泓域咨询/莆田半导体封装材料项目可行性研究报告
报告说明
2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 项目建设背景、必要性 8
一、 半导体材料市场发展情况 8
二、 目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上 8
三、 有利因素 9
第二章 总论 12
一、 项目名称及建设性质 12
二、 项目承办单位 12
三、 项目定位及建设理由 13
四、 报告编制说明 14
五、 项目建设选址 16
六、 项目生产规模 16
七、 建筑物建设规模 1
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