自贡关于成立物联网芯片公司可行性报告模板范文.docx

泓域咨询/自贡关于成立物联网芯片公司可行性报告  自贡关于成立物联网芯片公司 可行性报告 xx有限责任公司  报告说明 SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，SoC可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计，IP是指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，